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粉體材料

粉體材料產品包括片狀銀粉、微晶銀粉、球形銀粉,主要用于低溫固化型漿料和中高溫燒結漿料中作導電填料;電子漿料產品包括鉭電解電容器用銀漿和銀膏、薄膜開關/柔性印刷電路用導電銀漿、電位器用導電銀漿、RFID用導電銀漿、LED用導電膠等固化型導電銀漿,以及片式電阻器電極銀漿、片式電感器電極銀漿、硅太陽能電池用銀漿等燒結型銀漿,產品廣泛應用于聚合物基片的印刷電路、電子元器件的電極制作及導電粘接。


  • 片式電阻器用導電銀漿
    片式電阻器用導電銀漿
  • 微晶銀粉
    微晶銀粉
  • 薄膜開關及柔性電路用銀漿
    薄膜開關及柔性電路用銀漿
  • 環氧粘接銀膏
    環氧粘接銀膏
  • ITO/ATO粉
    ITO/ATO粉
  • 氧化鈮靶材
    氧化鈮靶材
  • ITO靶材
    ITO靶材

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